公司简介
Cadence公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付主愚凝产品。Cadence 公司创新的“智能系统设计”（Intelligent System Design）战略，将帮灶促炒助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、数据中心、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。[6]
国内概况
1992年Cadence公司进入中国大陆市场，迄今已拥有大量的集成电路（IC）及系统级设计客户群体。[8]
在过去的近二十年里，Cadence公司在中国不断发展，建立了北京、上海、深圳分公司以及北京研发中心、上海研发中心[9]
[10]
，并于2008年将亚太总部设立在上海[8]
，Cadence中国现拥有员工800余人[11]
。北京研发中心主要承担美国总部EDA软件研发任务，力争提供给用户适合的设计工具和全流程服务。Cadence在中国拥有技术支持团队，提供从系统软硬件仿真验证、数字前端和后端及低功耗设计、数模混合RF前端仿真与DFM以及后端物理验证、SiP封装以及PCB设计等技术支持。[12]
中国区PCB产品代理商
以下名单所列公司为Cadence在中国地区的PCB产品代理商：
1. 芯巧电子 (XinQiao Electronic Technology Ltd.)[28]
2. 科通集团 Comtech[13]
3. 苏州敦众软件润殃仔科技公司 （Graser International）[14]
4. 上海图元软件技术有限公司 （TopBrain SoftwareTechnology Co., Ltd.）[15]
5. 北京耀华创芯电子科技有限公司（U-Creative TechnologyLimited）[16]
[17]
6. 上海晏之电子科技有限公司（Yangeis Technology Ltd.）[18]
[19]
培训内容
1. 定制IC/模拟/RF设计
2. 数字设计与Signoff
3. IC封装设计与分析
4. 设计语言和设计方法学
5. PCB设计与分析
6. 系统设计与验证[20]
产品介绍
定制与模拟设计
数字化设计
签收
为消除时序签收可能产生的瓶颈，Cadence提供了TempusTM 时序签收解决方案。通过Tempus解决方案，设计工程师可加快时序签收收敛和分析过程实现更快的流片。为取得更快的电源完整性和分析签收，Cadence提供VoltusTM IC电源完整性解决方案。
企业级验证
验证IC逻辑设计的正确性通常比最初设计要更加困难。Cadence Incisive®技术通过使用一个可执行的验证计划以衡量和追踪进度，提供快速、高效的指标驱动式验证。Incisive工具同时支持仿真（测试用例生成有随机或直接两种）和形式验证（详尽的数学证明）。
系统开发与验证
系统公司希望半导体公司不仅提供硅，还有可用于程序部署的完整的硬件／软件系统。Cadence系统开发套件包括一组四个平台可同时完成硬件／软件设计与验证、加快系统整合、验证和初启时间从而帮助客户解决这些挑战。套件包括Palladium ® Z1企业仿真平台、ProtiumTM 快速原型平台、IndagoTM 调试纠错平台、StratusTM 高层合成工具、PerspecTM 系统验证器、虚拟系统平台和Insicive® 验证平台。
封装与PCB设计信号完整性／电源完整性分析
Cadence Allegro® 系统互连和系统级封装（SiP）技术支持IC／封装协同设计，可同时优化硅芯片及其封装。Allegro工具提供了一个全面的PCB设计、分析和物理布局解决方案。Cadence OrCAD® PCB设计解决方案具有成本效益、可扩展和功能丰富，而Cadence SigrityTM 技术可提供唯一经过验证的系统级、电源感知信号完整性/同步开关噪声（SSN）分析和仿真。
IP
Cadence提供用于内存和存储管理与接口协议的差异化、集成化和成熟的设计IP与服务，使客户能够开发出创新和具有竞争力的产品。Cadence还提供全面的验证IP（VIP）目录可极大地简化功能验证环境，以枣地拜说及用于音频、视频和图像处理等数朵慨姜犁据密集型任务的数据平面处理单元（DPUs）和数字信号处理器（DSP）的开发。
服务
Cadence提供先进设计服务以帮助半导体和系统公司在没有风险的情况下设计复杂的集成电路（ICs）、实施重要的设计能力和采用新的方法。[21]
人工智能
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）在2018年7月正式通过美国国防高级研究计划局（DARPA）筛选，为其电子资产智能设计（IDEA）项目提供支持。IDEA 是 DARPA 电子复兴计划（ERI）六个新项目之一，利用机器学习技术为片上系统（SoC）、系统封装（SiP）和印刷电路板（PCB）打造统一平台，开发完整集成的智能设计流程。 ERI 投资将进一步实现自动化的电子设计能力，满足航空航天/国防生态系统和电子行业的商业需求。
为履行四年期合同的项目章程，Cadence 创建 MAGESTIC 研发项目（Machine learning-drivenAutomatic Generation of Electronic Systems Through Intelligent Collaboration）。项目赋予设计过程更高水平的自主权，开发真正由设计意图驱动的产品，为系统设计的实现奠定基础。 [22]
DARPA 电子复兴计划致力于解决工程设计和经济成本双重挑战，如果依然悬而未决，微电子技术长达半个世纪的快速发展可能面临中断；且推动微电子技术发展的设计和制造已然愈加困难昂贵。[23]
高校合作
Cadence在致力于推动与成就中国商业客户成功的同时，也专注于对中国集成电路及系统设计后备人才力量的培养。教育合作计划作为Cadence公司在中国的一项长期的战略性计划，其依托于Cadence的技术团队，并有一定的研发实力作为后盾，针对不同大学的特点，制定有多种教育支持计划，同时建立了一整套以大学为基础的教育培养方案。[24]
旨在将Cadence独有的技术与设计理念传播至中国的高等学府[25]
，为中国培养更多的集成电路设计人才。这一方案有效实现了Cadence中国与各高校之间的互动合作[26]
。
Cadence中国与北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、同济大学、西安电子科技大学等近百所国内著名高校建立了良好的合作基础，先后在上述大学进行了多次先进技术培训讲座，由Cadence全球技术专家将当下领先的科技资讯带入高校。同时，Cadence中国与多位学科领头人合作著有国家集成电路工程领域工程硕士系列教材，包括：《数字集成电路物理设计》、《数字集成电路设计与技术》、《模拟集成电路设计与仿真》和《射频集成电路与系统》。[21]
2023年5月，西电-Cadence EDA联合实验室设立。[29]
获得荣誉
2022年12月，位列《2022胡润世界500强》第320位。[27]
